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      產品詳情
      產品名稱:甲基硅樹脂
      甲基硅樹脂
             二、主要技術指標:

       項  目 指  標
      外  觀 無色或淡黃色半透明液體,無機械雜質
      固體含量(105℃,3h),% 50±1
      粘度(涂—4杯,25℃,S) 10~15
      凝膠化時間200℃ 10-30分

             三、性能
             本品是一種具有高度交聯結構的體型樹脂,固化后硬度高,易與無機物結合,具有很高的耐熱性,并且以Si-O鍵、Si-C鍵結構形式結合,因此,在高溫條件下仍具有很強的粘結性。
             四、用途
             本品可用于壓制云母板的粘接劑、也可用作處理耐火材料粘接劑。
             用于其它電子行業可加入適當的固化劑,加至110--130℃情況下可固化成膜,其膜透明,可增加附著力。
             使用方法:
             可同一定比例的低苯基甲基硅樹脂調配,加入固化劑有機鉛、有機銨、有機錫等,在110--130℃范圍內,30分鐘可固化。當加入交聯劑時,室溫下有可能固化成膜,
             五、包裝與貯運:
             本品采鐵桶或塑料桶包裝。
             產品貯存在干燥、陰涼通風的地方,防止日光直接照射和雨淋,并隔絕火源,遠離熱源,在此條件下,有效貯存期6個月。
             產品運輸時,應防止日光照射、雨淋、倒置,嚴禁明火,按易燃品運輸。
       
       
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      濟南硅科新材料有限公司 Copyright(C)2009-2010

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